金相顯微鏡應用主要是用在工業(yè)中，檢測金屬產(chǎn)品，那么金相顯微鏡如何檢測PCB板？下面來一起來了解一下吧！

在原材料來料檢驗方面的作用作為多層PCB板生產(chǎn)所需的覆銅箔層壓板，其質量的好壞將直接影響到多層PCB板的生產(chǎn)。通過金相顯微鏡所拍的切片可得到以下重要信息： 1.銅箔厚度，檢驗銅箔厚度是否符合多層印制板的制作要求。2.絕緣介質層厚度及半固化片的排布方式。 3.絕緣介質中，玻璃纖維的經(jīng)緯向排列方式及樹脂含量。

 4.金相顯微鏡層壓板缺陷信息層壓板的缺陷主要有以下幾種：1）針孔指完全穿透一層金屬的小孔。對制作較高布線密度的多層印制板，往往是不允許出現(xiàn)這種缺陷。2）麻點和凹坑麻點指未完全穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制過程中，可能所用壓磨鋼板局部有點狀突出物，造成壓好后的銅箔面上出現(xiàn)緩和的下陷現(xiàn)象?？赏ㄟ^金相切片對小孔大小及下陷深度的測量，決定該缺陷的存在是否允許。3）劃痕劃痕是指由尖銳物體在銅箔表面劃出的細淺溝紋。通過金相顯微鏡切片對劃痕寬度和深度的測量，決定該缺陷的存在是否允許。4）皺褶皺褶是指壓板表面銅箔的折痕或皺紋。通過金相切片可見該缺陷的存在是不允許的。5）層壓空洞、白斑和起泡層壓空洞是指層壓板內部應當有樹脂和粘接劑，但充填不完全而有缺少的區(qū)域；白斑是發(fā)生在基材內部的，在織物交織處玻璃纖維與樹脂分離的現(xiàn)象，表現(xiàn)為在基材表面下出現(xiàn)分散的白色斑點或“十字紋”；起泡指基材的層間或基材與導電銅箔間，產(chǎn)生局部膨脹而引起局部分離的現(xiàn)象。該類缺陷的存在，視具體情況決定是否允許。

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