電子金相分析儀是通過結(jié)合硬體和軟體部分，主要是有金相顯微鏡、金相軟件以及一些高科技小配件組成。專業(yè)的一款通過設備結(jié)合軟件對電子及金屬等不透明材料進行檢測，對金相組織成分等一系列金相屬性進行細部分析。然后還可對金相進行主動評級、自動評級和比較評級。從而判斷電子主板的質(zhì)量等。

電子主板內(nèi)部含有導電層、及焊接處，涂層金相分析儀需要進行細致入微的過程，進行加工結(jié)構(gòu)件及成品的組織評定，工藝剖析，缺陷研判等的相關(guān)分析。通過進行金相分析，可以及時找到發(fā)生各種失效分析的可能原因，預測并研判金屬材料、材質(zhì)的可能特性，深入探究物質(zhì)表面及內(nèi)部缺陷，并對材料的制程工藝進行改善和驗證。

因此金相分析儀的金相分析技術(shù)也成為把控電子材料質(zhì)量的測驗重要方法之一，和其他手段一塊兒被廣泛應用，綜合分析材料性能。因此為了清晰度在挑選上比較熱衷于無限遠顯微鏡，無限遠光學系統(tǒng)由標本通過物鏡的光線不在物鏡成像，而是作為無限遠的平行光束進入成像透鏡，由成像透鏡形成中間像。而在有限遠校正光學系統(tǒng)中，則由物鏡單獨形成中間像。因此相對而言是無限遠的效果更好，觀察到的電子細節(jié)更清晰。

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