近幾年由于我國在芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展迅猛，很多科研單位會使用顯微鏡看芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，而使用較多的就是可以對不透明進行觀察的金相顯微鏡。特別是經(jīng)過中興、華為事件等事件，我國對于芯片領(lǐng)域格外重視，作為研究芯片的金相顯微鏡自然也不能馬虎。

芯片對于電子設(shè)備而言就好比大腦對人體的作用。芯片的制造技術(shù)十分尖端，融合了多個領(lǐng)域的金相顯微鏡觀察材料的顯微結(jié)構(gòu)知識，芯片的內(nèi)部到底是怎樣的呢？芯片的結(jié)構(gòu)我們分為幾大辦法，首先是芯片的外觀，這上面有編號和型號，外面是由整版鍍錫之后切開產(chǎn)生的割痕，外層下面就是一些部件，由半導(dǎo)體和功率電感裝置組成。

而芯片的最底部就是焊盤和鍍錫的地方，只有一次厚度只有16um。芯片內(nèi)部的電子器件尺寸都十分的小，整個芯片的尺寸只有3*2.5*9mm，功率電感裝置的尺寸是2*1.2*0.5mm，這個尺寸已經(jīng)超出肉眼觀察的范圍，因此就需要借助專業(yè)顯微鏡結(jié)構(gòu)設(shè)備金相顯微鏡進行觀察，并且需要觀察的圖像清晰，這樣得出結(jié)果才會精準，45°顯微鏡在設(shè)計之初就采用無限遠光學(xué)系統(tǒng)，采用粗微動調(diào)節(jié)裝置，這樣在調(diào)節(jié)觀察時更加清晰。

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